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新恒汇正在积极打造第二增长曲线，新业务获得客户认可。据证监会网站发布的信息显示，新恒汇电子股份有限公司(以下简称“新恒汇”)于3月18日拿到了IPO注册批文，这一时间点距其2023年3月22日过会的时间点已经过去近两年。 资料显示，新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM 芯片封测业务。公司实控人为虞仁荣，持股占比31.94%。 图1：新恒汇IPO注册获批 来源：证监会网站‍‍‍ 大客户问题获关注

证券之星消息，英杰电气(300820)03月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：董秘你好.请问公司半导体电源产品目前有没有跟国外半导体企业有合作形成批量订单或者有没有送样国外半导体企业调试中呢？ 英杰电气回复：您好！公司半导体电源产品目前主要聚焦于国内市场的国产化替代需求，已成功实现部分产品的电源国产化替代，部分型号对国内客户批量供应 ，另有多个产品处于在研阶段。在半导体行业，公司依托进口替代进行技术突破并加快行业应用，当前目标为进一步深挖与国内客户合作深度，形成稳定的

智通财经APP获悉，根据美国银行对约80家公司的库存/销售趋势分析，2024年第四季度半导体(不包括存储器)库存天数环比增加8天至116天，较5年历史中位数(94天)高出22天。这一数字相比2023年第四季度高出23天的水平略有改善，表明行业库存正常化进程正在缓慢而稳定地进行。 上下游库存分化明显 在供应链的上游，包括存储器、代工和半导体等环节，库存天数为112天，环比下降了1天，但仍比5年均值高出17天。其中，存储器的库存天数为130天，环比减少了16天，较5年均值高出24天，表明存储器市场

格隆汇3月20日丨晶盛机电(300316.SZ)在投资者互动平台表示，在半导体材料板块，公司建设6-8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货，量产碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，除在AR领域有重要应用外，还在新能源汽车、新能源发电、高压充电等领域具有广阔的应用前景。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何

格隆汇3月20日丨晶门半导体(02878.HK)公告，2024年全年，公司销售额下跌25.9%至113.4百万美元。毛利为38.0百万美元，下跌17.9%。毛利率为33.5%，上升3.2个百分点。公司拥有人应占溢利净额为10.1百万美元，下跌47.9%。每股盈利为0.4美仙，董事会不建议派付2024年12月31日止年度的末期股息。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参